味の素の層間絶縁材料（味の素ビルドアップフィルム® ABF）とは
現在では全世界の主要なパソコンなどの層間絶縁材のほぼ100%のシェアに達しています。

(´ー｀)厚揚げ豆腐を焼いて味の素をかけて