> > そろそろﾊﾝﾀﾞ付けに代わるﾃｸﾉﾛｼﾞｰが生まれてきてもいいよね(;´Д`)
> > 3Dﾌﾟﾘﾝﾀみたいなもので10㎝角くらいのｳｴﾊｰから半導体も抵抗器もｺﾝﾃﾞﾝｻも自動で成型するみたいな
> 基板ﾌﾟﾘﾝﾄする時点で抵抗もｺﾝﾃﾞﾝｻもｺｲﾙも埋め込まれてるみたいなのはもうありそう

多層基板の層の間にコンデンサとか抵抗埋め込んだり基板に直接シリコンチップを実装する技術はあるんだよな(;´Д`)

参考：2019/02/09(土)20時30分19秒