B ↓ ■■■■■ ■■■■■■■ ■■□□□■■ A→■■□□□■■←C ■■□□□■■ ■■■■■■■ ■■■■■ ↑ D ■:樹木 【水平断面図】 □:空洞 上図AからDは低周波発生装置とマイクロフォン 高密度な樹木内の音速は空洞内の音速より早いので 低周波発生装置からの振動が他のセンサに伝わるには時間差が発生 その時間差を数値計算し内部構造のマッピングを行う これで行けるかな?(;´Д`)