大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための
標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」を発表した。
同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開。
発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、
Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている

大手そろい踏みだな(;´Д`)