> 大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための
> 標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」を発表した。
> 同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開。
> 発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、
> Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている
> 大手そろい踏みだな(;´Д`)

ｲﾝﾃﾙとTSMCがやるってるなら浸透するんじゃないの

参考：2022/03/04(金)19時33分08秒