> > 大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための
> > 標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」を発表した。
> > 同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開。
> > 発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、
> > Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている
> > 大手そろい踏みだな(;´Д`)
> Apple入ってないのか

ﾁｬｲﾅのﾌｧﾌﾞ持ちとNAND/DRAM準大手も(;´Д`)細かい事を言うとTIが入ってない

参考：2022/03/04(金)19時34分46秒