> > 大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための > > 標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」を発表した。 > > 同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開。 > > 発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering(ASE)、AMD、 > > Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている > > 大手そろい踏みだな(;´Д`) > え?あれ?(;´Д`)先端技術や小型が得意な日本は?? えっ?(;´Д`)後進国で旧式エンジンしか産業のない日本に何の関係が? 参考:2022/03/04(金)19時54分24秒