> > https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2309/07/news079.html
> > 「Kirin 9000S」の中身
> > ＞同社は極紫外線（EUV）リソグラフィ装置へのアクセスを拒否されているため、旧来のDUVリソグラフィ技術に基づき
> > ＞第1世代のプロセス「N+1」を何とか構築した。N+1は、EUV技術に基づくTSMCの7nmプロセスにほぼ匹敵すると伝えられている。
> > ＞・・
> > ＞特筆すべき点として、SMICのDUVリソグラフィスキャナーは、マルチパターニングを多用し、7nmノードや5nmノードでチップを製造できることだ。
> > EUVじゃなくてDUVなのすごい(;´Д`)最先端プロセス競争落ちのNIKONとCANONもいっちょ噛みできないものか
> > いらないか
> かつての日本も旧式の装置で頑張ってた(;´Д`)

EUVに代わる方式みつけそう(;´Д`)

参考：2023/09/08(金)15時13分05秒