> > HUAWEI信者だからインチキなのは悲しいよ(;´Д`)
> https://edn.itmedia.co.jp/edn/articles/2309/07/news079.html
> 「Kirin 9000S」の中身
> ＞同社は極紫外線（EUV）リソグラフィ装置へのアクセスを拒否されているため、旧来のDUVリソグラフィ技術に基づき
> ＞第1世代のプロセス「N+1」を何とか構築した。N+1は、EUV技術に基づくTSMCの7nmプロセスにほぼ匹敵すると伝えられている。
> ＞・・
> ＞特筆すべき点として、SMICのDUVリソグラフィスキャナーは、マルチパターニングを多用し、7nmノードや5nmノードでチップを製造できることだ。
> EUVじゃなくてDUVなのすごい(;´Д`)最先端プロセス競争落ちのNIKONとCANONもいっちょ噛みできないものか
> いらないか

DUVはArFかKrFを使っているので200nmくらいの光源から14nmプロセスを実現で出来ていた
だから技術的には7nmも可能だと思う(;´Д`)かなり無理してる感はあるが

参考：2023/09/08(金)15時11分43秒