> > 半導体ｳｪﾊってすぐに欠けるから水掛けながら高速で切るらしいよ
> > すごい薄い刃を使ってたはず
> 薄くて深さあるなんてもう不利な条件揃いまくりですな
> いっそｺﾝﾀｰﾏｼﾝとかｼﾞｸﾞｿｰみたいなのがあればいいのにな

精度が出ればそれでもいいけどね(;´Д`)
今考えてるのはワイヤーソーでざっくり切って→平面研削で精度出すって方法
もしかしたらラップ盤で丁寧にやらないといけないかも

参考：2012/07/08(日)16時08分52秒