> > http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0920/mobile392.htm?ref=rss
> > ほい(;´Д`)
> 
> ゲルシンガー氏の基調講演では細かな仕様について説明はされなかったが、USB 
> 3.0では端子数を増やすことで大幅な高速化を図っている。写真にはうまく撮れ
> ないため文字での説明となるが、USB A端子を見ると通常の4つの接点に加え、
> さらに奥に小さな5つの接点が見える。ちなみにB端子側は通常のB端子ではな
> く、マイクロB端子(ミニB端子とは異なる6角形端子)が採用される。追加された
> ラインのうち1本はグランドに使われ、残りの4本で2組のシリアル通信が行なわ
> れる。
> 　また将来の発展性に配慮して、光伝送にも対応している。初期のUSB 3.0ホス
> トチップは銅線によるコネクションのみしかサポートしないが、あらかじめオ
> プションとして仕様に入れておくことでUSB 3.0に発展性を持たせた。光での通
> 信速度がどの程度になるかは決まっていないそうだが、銅線を使う場合の2～4
> 倍になる見込みとのことだ。
> 
> キチガイすぎる規格だな(;´Д`)

中国人が安く作れない規格は普及しないよ(´ー｀)

参考：2007/09/20(木)08時35分23秒