> > 大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための
> > 標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」を発表した。
> > 同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開。
> > 発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、
> > Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている
> > 大手そろい踏みだな(;´Д`)
> え？あれ？(;´Д`)先端技術や小型が得意な日本は？？

でもオランダのASMLやアメリカのアプライド・マテリアルズも入ってないよ(;´Д`)

参考：2022/03/04(金)19時54分24秒

> > 大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための
> > 標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」を発表した。
> > 同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開。
> > 発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、
> > Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている
> > 大手そろい踏みだな(;´Д`)
> え？あれ？(;´Д`)先端技術や小型が得意な日本は？？

えっ？(;´Д`)後進国で旧式ｴﾝｼﾞﾝしか産業のない日本に何の関係が？

参考：2022/03/04(金)19時54分24秒

> > 大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための
> > 標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」を発表した。
> > 同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開。
> > 発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、
> > Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている
> > 大手そろい踏みだな(;´Д`)
> え？あれ？(;´Д`)先端技術や小型が得意な日本は？？

アメリカに潰された

参考：2022/03/04(金)19時54分24秒

> 大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための
> 標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」を発表した。
> 同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開。
> 発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、
> Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている
> 大手そろい踏みだな(;´Д`)

え？あれ？(;´Д`)先端技術や小型が得意な日本は？？

参考：2022/03/04(金)19時33分08秒

> > 大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための
> > 標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」を発表した。
> > 同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開。
> > 発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、
> > Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている
> > 大手そろい踏みだな(;´Д`)
> Apple入ってないのか

ﾁｬｲﾅのﾌｧﾌﾞ持ちとNAND/DRAM準大手も(;´Д`)細かい事を言うとTIが入ってない

参考：2022/03/04(金)19時34分46秒

> 大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための
> 標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」を発表した。
> 同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開。
> 発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、
> Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている
> 大手そろい踏みだな(;´Д`)

Renesas東芝NEC日立富士通…応答ありません

参考：2022/03/04(金)19時33分08秒

> 大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための
> 標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」を発表した。
> 同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開。
> 発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、
> Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている
> 大手そろい踏みだな(;´Д`)

Apple入ってないのか

参考：2022/03/04(金)19時33分08秒

> 大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための
> 標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」を発表した。
> 同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開。
> 発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、
> Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている
> 大手そろい踏みだな(;´Д`)

ｲﾝﾃﾙとTSMCがやるってるなら浸透するんじゃないの

参考：2022/03/04(金)19時33分08秒

大手半導体設計・製造やIT大手各社は2日、半導体設計でチップレットエコシステムを確立するための
標準規格を策定するコンソーシアム「Universal Chiplet Interconnect Express」を発表した。
同時に複数のシリコンダイをワンパッケージに統合するためのオープン規格「UCIe 1.0」の仕様も公開。
発表時点でコンソーシアムに参加するのは、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、
Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCとなっている

大手そろい踏みだな(;´Д`)